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手动平行封焊机
- 装备特点
- 应用场景
- 装备组成
-
- 对应品种普遍，精度高
光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。 - 封焊规模广
封焊尺寸/可笼罩4mm~160mm矩形管壳和直径小于Ф120mm的圆形管壳 - 可编程焊接力
可编程焊接力 5~30N，自力的焊接力可编程闭环控制
- 对应品种普遍，精度高
-
光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。
-
说明：?代表有，×代表无，? 代表可选
装备组成
手动封焊机
PXFHJ-1框架单位
?
手套箱单位
?
气体净化系统
?
传送单位
×
气动单位
?
机械视觉单位
×
操作单位
?
控制单位
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电源单位
?
烘箱单位
?
闭环加压单位加压
?
装备设置
手动封焊机
PXFHJ-1入口着名品牌控制系统
?
高精度电机组成多轴驱动系统
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日来源装入口电极质料电极
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英国MICHELL露点仪
?
氧气含量监测仪
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日本大真空无油真空泵
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烘烤箱：方箱、圆仓
?
烘烤箱单撂/多层加热
?
烘箱门
手动
机械视觉系统定位精度：±3μm以内
×
气动元件：日本SMC产品
?
模组、滑轨产地：日本/台湾
?
拖链品牌：易格斯
?
装备工艺
手动封焊机
PXFHJ-1盖板（料盘）上、下料功效
手动
管壳（料盘）上、下料功效：
手动
真空加热箱、出料箱：
手动
载盘、治具：
兼容
实时电极压力控制：
自动
手艺规格
手动封焊机
PXFHJ-1工件尺寸：矩形 2-180mm 圆形≤150mm
?
托盘尺寸：最大180x150mm
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焊头压力：2~30N(极限50N)
?
上下移动距离：40mm
?
电极距离：2-180mm
?
盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°
?
重量
50kg
装备尺寸(mm) ( L x W x H )
600x500x500
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