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怎样评估光器件、激光器、传感器等产品封盖的可靠性
宣布时间：
2024-05-11 08:42
泉源：
用户在使用平行封焊机或封帽机封装元器件产品时，除了一样平常关于装备里干燥空气露点温度的监控外，最主要的就是封盖后的压氦检漏测试。
基来源理和办法如下：首先将产品放在压氦检漏装备的密封罐头里，再充入氦气使内部气压远高于标准大气压。由于氦气是除氢气外，分子量最小的气体了，若是产品外壳上保存误差，氦气分子就很容易从误差会进入产品内部。然后将产品取出来，放入质谱仪的密封罐头里，抽真空。此时若是产品内部有氦气，就会再次通过外壳误差走漏出来，被质谱仪检测到，给出定量的氦气含量数据。
值得注重的是，行业内一样平常是一组产品一起去做压氦测试，再一起用质谱仪会丈量出氦气的含量，行业内一样平常接纳5×10-9 Pa. m³/s(每秒每立方米5乘以10的负9次方帕斯卡)漏率标准。若是某组产品漏率超标，则说明该组里肯定有缺乏格品。
为了包管封装器件内部水汽含量抵达标准，28圈特殊气密性设计的针对蝶形封装器件的平行封焊机和针对TO同轴封装器件的3款封帽机系列，可包管器件封焊情形的水汽含量在10ppm以下，样件封焊后细漏测试知足国标GJB548B-2005的要求，即细漏率小于每秒每立方米5乘以10的负9次方帕斯卡的漏率标准,;良品率可达99.5%以上。
公司备用氦质谱仪可以为客户提供打样、并提供现场检测。封装好的产品完全知足国军标的要求，已获得多家军品客户的认可。
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