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军工器件封装标准及封装装备
宣布时间：
2024-05-11 08:43
泉源：
军工电子元器件品质的优劣直接影响军队武器装备的清静性和可靠性 ，为此军用电子元器件的生产磨练必需切合国军标的要求 ， GJB是我国军用标准的代号 ，全称为国家军用标准 ，简称为国军标 。国军标增进国防科学手艺前进 ，加速生长军事手艺装备 ，增强步队战斗力 ，具有主要的战略意义 。
GJB 360B-2009是现在针对电子元器件的生产制造标准 ，主要涵盖基本情形、物理性能和基本电性能这3个方面41条相关内容 。关于追求高品质产品的客户来说对标国军标是最明智的选择 。
在微电子器件封装领域气密封装是解决全球和我国军标特殊装备高可靠 ，长运行寿命 ，电子元器件的主要途径 。气密封装器件散热性好 ，情形顺应性更强 ，军品和宇航级元器件额定事情情形温度能抵达负55℃至+125℃ 。但密封再好的密封结构也会保存一定的走漏 。其中国军标GJB360.12-87标准是对电子及电气元件密封试验的一种最严酷的考试要领 ，现在密封试验的检测要领主要使用氦质谱仪举行细检漏 。
为了包管封装器件内部水汽含量抵达标准 ，28圈特殊气密性设计的TO同轴封装系列封帽机清静行封焊机可包管器件封焊情形的水汽含量在10ppm以下 ，公司备用氦质谱仪可以为客户提供打样、并提供现场检测 。封装好的产品完全知足国军标的要求 ，已获得多家军品客户的认可 。
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